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即将举办的研讨会

COMSOL 多物理场仿真在薄膜沉积中的应用

主讲人：李健身
时间：2025年09月02日 14:00 - 15:00
会议类型：在线视频研讨会

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随着半导体制造工艺的发展，对制程复杂度和精度要求日益提升。薄膜沉积作为半导体前道工艺的核心环节，直接影响半导体产品的性能与良率，是推动半导体技术进步的重要工艺。在薄膜沉积过程中，对膜层厚度和沉积均匀性的控制等问题涉及流体、传热、传质、化学反应等复杂物理和化学过程。COMSOL 多物理场仿真能够准确模拟薄膜沉积过程中的各种复杂物理现象及其之间的相互作用，用于预测沉积效果、分析缺陷形成的原因，实现工艺过程与工艺参数的优化。本次活动将展示 COMSOL 多物理场仿真在薄膜沉积领域中的应用，内容涉及化学气相沉积（CVD）、原子层沉积（ALD）、......

研讨会日历

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