已经举办的研讨会

PCB翘曲建模分析

  • 主讲人:陆毅刚
  • 时间:2022年06月30日 14:00 - 15:00
  • 会议类型:在线视频研讨会
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PCB翘曲,焊点裂纹,trace mapping,Multiscale.Sim

Ansys AEDT电热耦合设计流程与应用案例

  • 主讲人:吴彦甫
  • 时间:2022年05月24日 14:00 - 15:00
  • 会议类型:在线视频研讨会
在线回放
Ansys电子桌面AEDT是新一代专为电子设计工程师提供统一的集成仿真环境,已经集成了电磁场、电路、热和结构仿真工具。本演讲将介绍全新的电子散热工具AEDT-Icepak与HFSS的电热耦合仿真流程,介绍在AEDT环境下如何快速解决高功率微波器件和天线的电热耦合多物理场仿真方法和过程。
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