已经举办的研讨会

Ansys镜头点胶可靠性技术及方案

  • 主讲人:曾家麟
  • 时间:2024年05月28日 10:00 - 11:00
  • 会议类型:在线视频研讨会
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近年摄像头封装技术要求与日俱增,光学镜片设计后的组装工艺是系统质量产生巨大影响的因素之一。从早期的装配,到点胶封装等,都是产品精进的痛点。本主题将通过Ansys技术介绍如何实现点胶工艺仿真,并结合光学软件实现多物理数据的评估。

Ansys HFSS低轨道卫星天线仿真技术应用

  • 主讲人:吴彦甫
  • 时间:2023年07月20日 10:00 - 11:00
  • 会议类型:在线视频研讨会
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低轨道卫星是目前当红的通讯主题,有许多设计上的要求需要仿真的方式来实现。目前在低轨卫星上会遇到非常多大型对象与多物理仿真的问题,Ansys提供非常全面的仿真平台,从天线、RF、环境分析、散热都有对应的解决方案,而本次研讨会主要将低轨卫星目前当红的主题所需要的仿真方式进行探讨,除了传统天线与RF设计外,会结合多物理仿真的案例做深度探讨。

IGBT关键仿真技术及应用方案

  • 主讲人:吴彦甫
  • 时间:2023年03月28日 10:00 - 11:00
  • 会议类型:在线视频研讨会
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近年来随着智能电网、电动汽车、高速铁路、家电产品、工业控制和风力、光伏发电等领域的快速发展,IGBT器件市场需求不断扩大。 针对国内外IGBT封装设计的技术需求,Ansys提出了全面的设计解决方案,高效解决IGBT封装设计所面临的、多物理域耦合设计和高精度器件与电路、系统设计问题。 本次线上研讨会主题为IGBT关键仿真技术及应用方案,这些全方位的仿真与设计功能将在本次研讨会中详细的介绍与探讨。

PCB翘曲建模分析

  • 主讲人:陆毅刚
  • 时间:2022年06月30日 14:00 - 15:00
  • 会议类型:在线视频研讨会
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PCB翘曲,焊点裂纹,trace mapping,Multiscale.Sim

Ansys AEDT电热耦合设计流程与应用案例

  • 主讲人:吴彦甫
  • 时间:2022年05月24日 14:00 - 15:00
  • 会议类型:在线视频研讨会
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Ansys电子桌面AEDT是新一代专为电子设计工程师提供统一的集成仿真环境,已经集成了电磁场、电路、热和结构仿真工具。本演讲将介绍全新的电子散热工具AEDT-Icepak与HFSS的电热耦合仿真流程,介绍在AEDT环境下如何快速解决高功率微波器件和天线的电热耦合多物理场仿真方法和过程。
研讨会日历
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